Заявка на ремонт

Ремонт BGA-элементов (от 1000 рублей)

К необходимости замены BGA-элементов (чипов, соединённых с контактной платформой шариками припоя) чаще всего приводит перегрев элементов. В слоях чипа появляются микротрещины или происходит его «отвал», то есть повреждение BGA-монтажа, нарушение контакта микросхемы с посадочной площадкой на материнской плате. Сгоревший чип придётся заменить на исправный, а при нарушении паяльного соединения возможен реболлинг – демонтаж и повторный монтаж чипа при восстановлении сетки из шариков припоя. Это сложный, технологичный вид ремонтных работ.


Повреждение BGA-элементов приводит к потере звука, выводу из строя контроллера питания, BIOS, нарушениям функций северного и южного мостов материнской платы, к примеру. При этом ПК может перестать запускаться, видеть жёсткие диски, произвольно перезагружаться, получить проблемы с выводом изображения на экран и прочее – признаков много. Характер неисправностей выявит мастер во время диагностики. В случае расслоения материнской платы под чипом восстановление невозможно. В большинстве других сценариев мастер отремонтирует плату.